CD40182BFMSR
![](/img-new/pdf.png)
CD40182BFMSR datasheet
-
МаркировкаCD40182BFMSR
-
ПроизводительIntersil
-
ОписаниеIntersil CD40182BFMSR Mfr Package Description: FRIT SEALED, DIP-16 Technology: CMOS Package Shape: RECTANGULAR Package Style: IN-LINE Terminal Form: THROUGH-HOLE Terminal Pitch: 2.54 mm Terminal Finish: TIN LEAD Terminal Position: DUAL Number of Functions: 1 Number of Terminals: 16 Package Body Material: CERAMIC, GLASS-SEALED Temperature Grade: MILITARY Operating Temperature-Max: 125 Cel Operating Temperature-Min: -55 Cel Supply Voltage-Nom (Vsup): 5 V Logic IC Type: LOOK-AHEAD CARRY GENERATOR Number of Bits: 4 Propagation Delay (tpd): 648 ns
-
Количество страниц9 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>Сотрудничество двух компаний Sphere Entertainment Co. и STMicroelectronics позволило создать крупнейший в мире датчик изображения для системы камер Sphere](/images/cache/7cf3d1e269a8bea8cca346a1775fae58.png)
Сотрудничество двух компаний Sphere Entertainment Co. и STMicroelectronics позволило создать крупнейший в мире датчик изображения для системы камер Sphere's Big Sky. Big Sky — это новейшая система камер сверхвысокого разрешения, используемая для съемки контента для Sphere, развлекательного средства нового поколения в Лас-Вегасе.
' width="293" height="218" /> Крупнейший датчик изображения для системы камер Big Sky11.06.2024
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024